හොඳ PCB සැලසුමක් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා, සමස්ත මාර්ග සැකැස්මට අමතරව, රේඛා පළල සහ පරතරය සඳහා වන නීති ද තීරනාත්මක වේ.එයට හේතුව රේඛීය පළල සහ පරතරය පරිපථ පුවරුවේ ක්‍රියාකාරිත්වය සහ ස්ථායීතාවය තීරණය කරන බැවිනි.එබැවින්, මෙම ලිපිය PCB රේඛාවේ පළල සහ පරතරය සඳහා සාමාන්ය සැලසුම් රීති පිළිබඳ සවිස්තරාත්මක හැඳින්වීමක් ලබා දෙනු ඇත.
මෘදුකාංග පෙරනිමි සැකසුම් නිසියාකාරව වින්‍යාස කර තිබිය යුතු අතර මාර්ගගත කිරීමට පෙර Design Rule Check (DRC) විකල්පය සක්‍රීය කළ යුතු බව සැලකිල්ලට ගැනීම වැදගත්ය.මාර්ගගත කිරීම සඳහා මිලි ලීටර් 5 ජාලයක් භාවිතා කිරීම රෙකමදාරු කරනු ලබන අතර, සමාන දිග සඳහා, තත්වය මත පදනම්ව මිලි ලීටර් 1 ජාලයක් සැකසිය හැක.
PCB රේඛා පළල රීති:
1.Routing ප්‍රථමයෙන් කර්මාන්ත ශාලාවේ නිෂ්පාදන හැකියාව සපුරාලිය යුතුය.නිෂ්පාදන නිෂ්පාදකයා පාරිභෝගිකයා සමඟ තහවුරු කර ඔවුන්ගේ නිෂ්පාදන හැකියාව තීරණය කරන්න.පාරිභෝගිකයා විසින් නිශ්චිත අවශ්යතා සපයා නොමැති නම්, රේඛා පළල සඳහා සම්බාධන සැලසුම් සැකිලි වෙත යොමු වන්න.
2. Impedance templates: පාරිභෝගිකයාගෙන් සපයන ලද පුවරු ඝණකම සහ ස්ථර අවශ්යතා මත පදනම්ව, සුදුසු සම්බාධන ආකෘතිය තෝරන්න.සම්බාධක ආකෘතියේ ඇතුළත ගණනය කළ පළල අනුව රේඛාවේ පළල සකසන්න.පොදු සම්බාධන අගයන් අතර තනි-අවසන් 50Ω, අවකලනය 90Ω, 100Ω, යනාදිය ඇතුළත් වේ. 50Ω ඇන්ටෙනා සංඥාව යාබද ස්තරය වෙත යොමු කිරීම සලකා බැලිය යුතු දැයි සලකන්න.පහත යොමුව ලෙස පොදු PCB ස්ථර ස්ටැකප් සඳහා.
3.පහත රූප සටහනේ පෙන්වා ඇති පරිදි, රේඛාවේ පළල වත්මන්-රැගෙන යා හැකි ධාරිතා අවශ්යතා සපුරාලිය යුතුය.සාමාන්‍යයෙන්, පළපුරුද්ද මත පදනම්ව සහ මාර්ග මායිම් සැලකිල්ලට ගනිමින්, විදුලි රැහැන් පළල සැලසුම පහත මාර්ගෝපදේශ මගින් තීරණය කළ හැක: 10 ° C උෂ්ණත්වය ඉහළ යාමක් සඳහා, 1oz තඹ ඝණකම සහිත, 20mil රේඛාවක් පළල 1A අධි බර ධාරාවක් හැසිරවිය හැක;0.5oz තඹ ඝණකම සඳහා, 40mil රේඛා පළලකට 1A අධි බර ධාරාවක් හැසිරවිය හැක.
4. සාමාන්ය සැලසුම් අරමුණු සඳහා, බොහෝ PCB නිෂ්පාදකයින්ගේ නිෂ්පාදන හැකියාවන් සපුරාලීමට හැකි වන පරිදි රේඛාවේ පළල 4mil ට වඩා පාලනය කළ යුතුය.සම්බාධනය පාලනය අවශ්‍ය නොවන (බොහෝ විට 2-ස්ථර පුවරු) සැලසුම් සඳහා, 8mil ට වැඩි රේඛා පළලක් සැලසුම් කිරීම PCB හි නිෂ්පාදන පිරිවැය අඩු කිරීමට උපකාරී වේ.
5. රවුටින් හි අනුරූප ස්ථරය සඳහා තඹ ඝණකම සැකසුම සලකා බලන්න.උදාහරණයක් ලෙස 2oz තඹ ගන්න, රේඛාවේ පළල 6mil ට වඩා සැලසුම් කිරීමට උත්සාහ කරන්න.තඹ ඝනකම, රේඛාවේ පළල පුළුල් වේ.සම්මත නොවන තඹ ඝණකම සැලසුම් සඳහා කර්මාන්තශාලාවේ නිෂ්පාදන අවශ්යතා සඳහා විමසන්න.
6. 0.5mm සහ 0.65mm තණතීරු සහිත BGA මෝස්තර සඳහා, ඇතැම් ප්‍රදේශවල 3.5mil රේඛා පළලක් භාවිතා කළ හැක (සැලසුම් නීති මගින් පාලනය කළ හැක).
7. HDI පුවරු සැලසුම් 3mil රේඛාවක් පළල භාවිතා කළ හැක.3mil ට අඩු රේඛා පළල සහිත මෝස්තර සඳහා, කර්මාන්තශාලාවේ නිෂ්පාදන හැකියාව පාරිභෝගිකයා සමඟ තහවුරු කිරීම අවශ්‍ය වේ, මන්ද සමහර නිෂ්පාදකයින්ට හැකි වන්නේ 2mil රේඛා පළල පමණි (නිර්මාණ නීති මගින් පාලනය කළ හැකිය).තුනී රේඛා පළල නිෂ්පාදන පිරිවැය වැඩි කරන අතර නිෂ්පාදන චක්රය දිගු කරයි.
8. ඇනලොග් සංඥා (ශ්‍රව්‍ය සහ දෘශ්‍ය සංඥා වැනි) සාමාන්‍යයෙන් 15mil පමණ ඝන රේඛා සහිතව නිර්මාණය කළ යුතුය.ඉඩ සීමිත නම්, රේඛාවේ පළල 8mil ට වඩා පාලනය කළ යුතුය.
9. RF සංඥා 50Ω දී පාලනය වන යාබද ස්ථර සහ සම්බාධනය සම්බන්ධව ඝන රේඛා සමඟ හැසිරවිය යුතුය.RF සංඥා බාහිර ස්ථර මත සැකසිය යුතු අතර, අභ්යන්තර ස්ථර වලක්වා ගැනීම සහ vias හෝ ස්ථර වෙනස්කම් භාවිතය අවම කිරීම.RF සංඥා බිම් තලයකින් වට විය යුතු අතර, යොමු ස්ථරය GND තඹ වඩාත් සුදුසු වේ.
PCB රැහැන් රේඛා පරතරය නීති
1. රැහැන් ඇදීම ප්‍රථමයෙන් කර්මාන්ත ශාලාවේ සැකසුම් ධාරිතාව සපුරාලිය යුතු අතර රේඛීය පරතරය සාමාන්‍යයෙන් 4 mil හෝ ඊට වැඩි පාලනයකින් යුත් කර්මාන්තශාලාවේ නිෂ්පාදන හැකියාව සපුරාලිය යුතුය.0.5mm හෝ 0.65mm පරතරයක් සහිත BGA මෝස්තර සඳහා, සමහර ප්‍රදේශවල 3.5 mil රේඛා පරතරයක් භාවිතා කළ හැක.HDI සැලසුම් වලට 3 mil රේඛා පරතරයක් තෝරාගත හැක.මිල 3 ට අඩු මෝස්තර පාරිභෝගිකයා සමඟ නිෂ්පාදන කර්මාන්ත ශාලාවේ නිෂ්පාදන හැකියාව තහවුරු කළ යුතුය.සමහර නිෂ්පාදකයින් 2 මිලි (විශේෂිත සැලසුම් ප්රදේශ වල පාලනය) නිෂ්පාදන හැකියාව ඇත.
2. රේඛා පරතරය නියමය සැලසුම් කිරීමට පෙර, මෝස්තරයේ තඹ ඝණකම අවශ්යතාවය සලකා බලන්න.තඹ අවුන්ස 1ක් සඳහා මිලි මීටර් 4ක් හෝ ඊට වැඩි දුරක් පවත්වා ගැනීමටත්, තඹ අවුන්ස 2ක් සඳහා මිලි මීටර් 6ක් හෝ ඊට වැඩි දුරක් පවත්වා ගැනීමටත් උත්සාහ කරන්න.
3. අවකල සංඥා යුගල සඳහා දුර සැලැස්ම නිසි පරතරය සහතික කිරීම සඳහා සම්බාධන අවශ්යතා අනුව සැකසිය යුතුය.
4. වයරින් පුවරු රාමුවෙන් ඈත් කර තැබිය යුතු අතර පුවරු රාමුවට බිම් (GND) වියස් තිබිය හැකි බව සහතික කිරීමට උත්සාහ කරන්න.සංඥා සහ පුවරු දාර අතර දුර 40 mil ට වඩා තබා ගන්න.
5. බල ස්තරය සංඥාව GND ස්ථරයෙන් අවම වශයෙන් 10 mil ක දුරක් තිබිය යුතුය.බලය සහ බලය තඹ ගුවන් යානා අතර දුර අවම වශයෙන් 10 mil විය යුතුය.කුඩා පරතරයක් ඇති සමහර IC (BGAs වැනි) සඳහා, දුර අවම වශයෙන් 6 mil (නිශ්චිත සැලසුම් ප්රදේශ වල පාලනය වේ) වෙත සුදුසු පරිදි සකස් කළ හැක.
6.ඔරලෝසු, අවකල්‍ය සහ ප්‍රතිසම සංඥා වැනි වැදගත් සංඥා පළල මෙන් 3 ගුණයක දුරක් (3W) හෝ භූමි (GND) තලවලින් වට වී තිබිය යුතුය.හරස්කඩ අඩු කිරීම සඳහා රේඛා අතර දුර රේඛා පළල මෙන් 3 ගුණයකින් තබා ගත යුතුය.පේළි දෙකක මධ්යස්ථාන අතර දුර රේඛා පළල මෙන් 3 ගුණයකට වඩා අඩු නොවේ නම්, එය 3W මූලධර්මය ලෙස හඳුන්වනු ලබන බාධාවකින් තොරව රේඛා අතර විද්යුත් ක්ෂේත්රයේ 70% ක් පවත්වා ගත හැකිය.
7.යාබද ස්ථර සංඥා සමාන්තර වයරින් වැළැක්විය යුතුය.අනවශ්‍ය අන්තර් ස්ථර හරස්කඩ අඩු කිරීම සඳහා මාර්ගගත දිශාව විකලාංග ව්‍යුහයක් සෑදිය යුතුය.
8. පෘෂ්ඨීය ස්තරය මත රවුටින් කරන විට, ස්ථාපන ආතතිය හේතුවෙන් කෙටි පරිපථ හෝ රේඛා ඉරීම වැළැක්වීම සඳහා සවි කිරීම් සිදුරු වලින් අවම වශයෙන් 1mm ක දුරක් තබා ගන්න.ඉස්කුරුප්පු සිදුරු අවට ප්රදේශය පැහැදිලිව තබා ගත යුතුය.
9. බල ස්ථර බෙදීමේදී, අධික ලෙස ඛණ්ඩනය වූ බෙදීම් වළක්වා ගන්න.එක් බල තලයක, ධාරා ගෙනයාමේ ධාරිතාව සහතික කිරීම සඳහා සහ යාබද ස්ථරවල බෙදීම් තලය හරහා ගමන් කිරීමේ අවදානම වළක්වා ගැනීම සඳහා, බල සංඥා 3 ක් තුළ, බල සංඥා 5 කට වඩා නොතිබීමට උත්සාහ කරන්න.
10.පවර් ප්ලේන් බෙදීම් දිග හෝ ගොළුබෙලි හැඩැති බෙදීම්වලින් තොරව හැකිතාක් විධිමත්ව තබා ගත යුතු අතර, කෙළවර විශාල වන අතර මැද කුඩා වන අවස්ථා වළක්වා ගත යුතුය.බල තඹ තලයේ පටුම පළල මත පදනම්ව වත්මන් රැගෙන යා හැකි ධාරිතාව ගණනය කළ යුතුය.
Shenzhen ANKE PCB Co.,LTD
2023-9-16
පසු කාලය: සැප්-19-2023
