මොඩම් ජීවිතය සහ තාක්‍ෂණික වෙනස්කම් සමඟ, ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ සඳහා ඔවුන්ගේ දිගුකාලීන අවශ්‍යතාවය ගැන මිනිසුන්ගෙන් විමසූ විට, පහත සඳහන් ප්‍රධාන වචන වලට පිළිතුරු දීමට ඔවුන් පසුබට නොවේ: කුඩා, සැහැල්ලු, වේගවත්, වඩා ක්‍රියාකාරී.මෙම ඉල්ලීම්වලට නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන අනුවර්තනය කිරීම සඳහා, උසස් මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු එකලස් කිරීමේ තාක්ෂණය පුළුල් ලෙස හඳුන්වා දී ඇති අතර, ඒ අතර PoP (පැකේජය මත පැකේජය) තාක්ෂණය මිලියන ගණනක් ආධාරකරුවන් ලබා ගෙන ඇත.
පැකේජය මත පැකේජය
පැකේජය මත පැකේජය යනු ඇත්ත වශයෙන්ම මවු පුවරුවක සංරචක හෝ IC (ඒකාබද්ධ පරිපථ) ගොඩගැසීමේ ක්‍රියාවලියයි.උසස් ඇසුරුම්කරණ ක්‍රමයක් ලෙස, PoP මඟින් බහු IC එක තනි පැකේජයකට ඒකාබද්ධ කිරීමට ඉඩ සලසයි, ඉහළ සහ පහළ පැකේජවල තර්කනය සහ මතකය, ගබඩා ඝනත්වය සහ ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි කිරීම සහ සවිකරන ප්‍රදේශය අඩු කිරීම.PoP ව්යුහයන් දෙකකට බෙදිය හැකිය: සම්මත ව්යුහය සහ TMV ව්යුහය.සම්මත ව්යුහයන් පහළ පැකේජයේ තාර්කික උපාංග සහ ඉහළ පැකේජයේ මතක උපාංග හෝ ගොඩගැසූ මතකය අඩංගු වේ.PoP සම්මත ව්‍යුහයේ නවීකරණය කරන ලද අනුවාදයක් ලෙස, TMV (පුස් හරහා) ව්යුහය තාර්කික උපාංගය සහ මතක උපාංගය අතර අභ්‍යන්තර සම්බන්ධතාව පහළ පැකේජයේ සිදුර හරහා අච්චුව හරහා අවබෝධ කර ගනී.
පැකේජය මත පැකේජයට ප්‍රධාන තාක්ෂණයන් දෙකක් ඇතුළත් වේ: පෙර ගොඩගැසූ PoP සහ පුවරුවේ ගොඩගැසූ PoP.ඒවා අතර ඇති ප්‍රධාන වෙනස වන්නේ ප්‍රත්‍යාවර්තන ගණනයි: පළමුවැන්න ප්‍රවාහ දෙකක් හරහා ගමන් කරන අතර දෙවැන්න එක් වරක් ගමන් කරයි.
POP හි වාසිය
එහි ඇති ආකර්ෂණීය වාසි හේතුවෙන් OEMs විසින් PoP තාක්ෂණය බහුලව භාවිතා වේ:
• නම්‍යශීලිත්වය - PoP හි ගොඩගැසීමේ ව්යුහය OEM වලට තම නිෂ්පාදනවල කාර්යයන් පහසුවෙන් වෙනස් කිරීමට හැකි වන පරිදි බහුවිධ ස්ටැකිං තේරීම් සපයයි.
• සමස්ත ප්රමාණය අඩු කිරීම
• සමස්ත පිරිවැය අඩු කිරීම
• මවු පුවරුවේ සංකීර්ණත්වය අඩු කිරීම
• සැපයුම් කළමනාකරණය වැඩිදියුණු කිරීම
• තාක්ෂණය නැවත භාවිත මට්ටම වැඩි දියුණු කිරීම
