නිෂ්පාදන
IOT ප්‍රධාන පුවරුව සඳහා ස්ථර 6 pcb තහඩු කිරීම
| ස්ථර | 6 ස්ථර |
| පුවරු ඝණකම | 1.60 මි.මී |
| ද්රව්ය | FR4 tg170 |
| තඹ ඝණකම | 1/1/1/1/1/1 OZ(35um) |
| මතුපිට නිමාව | ENIG Au ඝණකම 0.05um;Ni ඝනකම 3um |
| අවම සිදුර (මි.මී.) | දුම්මල වලින් පුරවා ඇති 0.203 මි.මී |
| අවම රේඛා පළල (මි.මී.) | 0.13 මි.මී |
| අවම රේඛා අවකාශය(මි.මී.) | 0.13 මි.මී |
| පෑස්සුම් මාස්ක් | කොළ |
| පුරාවෘත්ත වර්ණය | සුදු |
| යාන්ත්රික සැකසුම් | V-scoring, CNC Milling (මාර්ගගත කිරීම) |
| ඇසුරුම් කිරීම | ස්ථිතික විරෝධී බෑගය |
| ඊ-පරීක්ෂණය | පියාසර පරීක්ෂණය හෝ සවිකිරීම |
| පිළිගැනීමේ සම්මතය | IPC-A-600H පන්තිය 2 |
| අයදුම්පත | මෝටර් රථ ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ |
නිෂ්පාදන ද්රව්ය
විවිධ PCB තාක්ෂණයන්, වෙළුම්, ඊයම් කාල විකල්පයන් සපයන්නෙකු ලෙස, විවිධ වර්ගයේ PCB වර්ගවල විශාල කලාප පළලක් ආවරණය කළ හැකි සහ සෑම විටම නිවසේ ඇති සම්මත ද්රව්ය තෝරා ගැනීමක් අප සතුව ඇත.
වෙනත් හෝ විශේෂ ද්රව්ය සඳහා වන අවශ්‍යතා ද බොහෝ අවස්ථාවලදී සපුරාලිය හැකි නමුත්, නිශ්චිත අවශ්‍යතා මත පදනම්ව, ද්රව්ය ලබා ගැනීම සඳහා වැඩ කරන දින 10ක් පමණ අවශ්‍ය විය හැකිය.
අප හා සම්බන්ධ වී අපගේ විකුණුම් හෝ CAM කණ්ඩායමක් සමඟ ඔබේ අවශ්‍යතා සාකච්ඡා කරන්න.
තොගයේ ඇති සම්මත ද්රව්ය:
| සංරචක | ඝනකම | ඉවසීම | වියන වර්ගය |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,05 මි.මී | +/-10% | 106 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0.10 මි.මී | +/-10% | 2116 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,13 මි.මී | +/-10% | 1504 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,15 මි.මී | +/-10% | 1501 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0.20 මි.මී | +/-10% | 7628 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,25 මි.මී | +/-10% | 2 x 1504 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0.30 මි.මී | +/-10% | 2 x 1501 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0.36 මි.මී | +/-10% | 2 x 7628 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,41 මි.මී | +/-10% | 2 x 7628 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,51 මි.මී | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,61 මි.මී | +/-10% | 3 x 7628 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0.71 මි.මී | +/-10% | 4 x 7628 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 0,80 මි.මී | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 1,0මි.මී | +/-10% | 5 x7628/2116 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 1,2 මි.මී | +/-10% | 6 x7628/2116 |
| අභ්යන්තර ස්ථර | 1,55 මි.මී | +/-10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0.058mm* | පිරිසැලසුම මත රඳා පවතී | 106 |
| Prepregs | 0.084mm* | පිරිසැලසුම මත රඳා පවතී | 1080 |
| Prepregs | 0.112mm* | පිරිසැලසුම මත රඳා පවතී | 2116 |
| Prepregs | 0.205mm* | පිරිසැලසුම මත රඳා පවතී | 7628 |
අභ්යන්තර ස්ථර සඳහා Cu ඝණකම: සම්මත - 18µm සහ 35 µm,
ඉල්ලීම මත 70 µm, 105µm සහ 140µm
ද්රව්ය වර්ගය: FR4
Tg: දළ වශයෙන්.150°C, 170°C, 180°C
εr 1 MHz: ≤5,4 (සාමාන්‍ය: 4,7) ඉල්ලීම මත තවත් තිබේ
ගොඩගැසීම
ප්‍රධාන 6 ස්ථර ස්ටැකප් වින්‍යාසය සාමාන්‍යයෙන් පහත පරිදි වේ:
·ඉහල
· අභ්යන්තරය
· බිම
·බලය
· අභ්යන්තරය
·පහළ
Q&A සිදුරු බිත්ති ආතන්ය සහ අදාළ පිරිවිතර පරීක්ෂා කරන්නේ කෙසේද
සිදුරු බිත්ති ආතන්ය සහ අදාළ පිරිවිතර පරීක්ෂා කරන්නේ කෙසේද?සිදුරු බිත්ති හේතු සහ විසඳුම් ඉවතට ඇද ද?
එකලස් කිරීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා සිදුරු කොටස් සඳහා සිදුරු බිත්ති ඇදීමේ පරීක්ෂණය මීට පෙර යොදන ලදී.සාමාන්‍ය පරීක්ෂණය වන්නේ සිදුරු හරහා pcb පුවරුවට වයරයක් පෑස්සීමෙන් පසුව ආතති මීටරයෙන් පිටතට ඇදීමේ අගය මැනීමයි.අත්දැකීම් වලට අනුව, සාමාන්‍ය අගයන් ඉතා ඉහළ වන අතර එමඟින් යෙදුමේ කිසිදු ගැටළුවක් නොමැත.නිෂ්පාදන පිරිවිතර අනුව වෙනස් වේ
විවිධ අවශ්‍යතා අනුව, IPC සම්බන්ධ පිරිවිතරයන් වෙත යොමු කිරීම නිර්දේශ කෙරේ.
සිදුරු බිත්ති වෙන් කිරීමේ ප්‍රශ්නය යනු දුර්වල ඇලීමේ ගැටලුවයි, එය සාමාන්‍යයෙන් පොදු හේතු දෙකක් නිසා ඇතිවේ, පළමු එක දුර්වල ඩෙස්මියර් ග්‍රහණය (Desmear) ආතතිය ප්රමාණවත් නොවේ.අනෙක නම් විද්යුත් රහිත තඹ ආලේපන ක්‍රියාවලිය හෝ සෘජුවම රන් ආලේපිත, උදාහරණයක් ලෙස: ඝන, විශාල තොගයක් වර්ධනය වීම දුර්වල ඇලීමකට හේතු වේ.ඇත්ත වශයෙන්ම එවැනි ගැටලුවකට බලපාන වෙනත් විභව සාධක තිබේ, කෙසේ වෙතත් මෙම සාධක දෙක වඩාත් පොදු ගැටළු වේ.
සිදුරු බිත්ති වෙන් කිරීමේ අවාසි දෙකක් ඇත, පළමු එක පාඨමාලාවේ පරීක්ෂණ මෙහෙයුම් පරිසරයක් ඉතා රළු හෝ දැඩි වේ, pcb පුවරුව භෞතික ආතතියට ඔරොත්තු නොදෙන නිසා එය වෙන් කරනු ලැබේ.මෙම ගැටළුව විසඳීමට අපහසු නම්, සමහර විට ඔබ වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා ලැමිෙන්ට් ද්රව්ය වෙනස් කිරීමට සිදු වේ.
එය ඉහත ගැටළුව නොවේ නම්, එය බොහෝ විට සිදුරු තඹ සහ සිදුරු බිත්තිය අතර ඇති දුර්වල ඇලීම නිසාය.මෙම කොටස සඳහා විය හැකි හේතු අතර සිදුරු බිත්තියේ ප්රමාණවත් රළුබවක්, රසායනික තඹවල අධික ඝනකම සහ දුර්වල රසායනික තඹ ක්රියාවලීන් ප්රතිකාර කිරීම නිසා ඇතිවන අතුරු මුහුණත් දෝෂ ඇතුළත් වේ.මේ සියල්ල විය හැකි හේතුවකි.ඇත්ත වශයෙන්ම, විදුම් ගුණාත්මකභාවය දුර්වල නම්, සිදුරු බිත්තියේ හැඩය වෙනස් වීම ද එවැනි ගැටළු ඇති කළ හැකිය.මෙම ගැටළු විසඳීම සඳහා වඩාත්ම මූලික කාර්යය ලෙස, එය මුලුමනින්ම විසඳා ගැනීමට පෙර මූලික හේතුව තහවුරු කර පසුව හේතුවේ මූලාශ්රය සමඟ කටයුතු කළ යුතුය.
